一、简介S32R45是基于Arm®Cortex®-A53和Arm®Cortex®-M7内核的32位汽车雷达微处理器单元(MPU)。专注于提供先进的高分辨率远程前雷达或后雷达传感器，提供成像雷达分辨率功能。高性能雷达处理能力和能效通过适用于批量采用的专用处理器支持新型ADAS雷达应用，同时还涵盖了需要专用高性能雷达处理的工业和消费电子应用。S32R45通过其HSE安全引擎满足新的安全要求，并满足ASIL ISO26262 ASIL B(D)要求，是高性能雷达处理的完整器件。 应用：汽车电子倒车AE
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恩智浦 ADAS 汽车电子
7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源、开放、可扩展的特性，实现AI计算架构的革新，以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况。 Arteris首席架构师栾淏详细介绍了该公司在可配置高性能互连
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RISC-V 中国峰会 Arteris AI/ML ADAS SoC
7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源、开放、可扩展的特性，实现AI计算架构的革新，以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况。 作为RISC－V基金会创始会员之一，晶心科技率先采用RISC－
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RISC-V 中国峰会 晶心科技 AI/ML SoC 架构创新
人类正在目睹一场如此极端的技术革命，其全部规模可能超出我们的智力范围。生成式 AI （GenAI） 的性能每六个月翻一番 [1]，超过了业界所说的超级摩尔定律的摩尔定律。一些云 AI 芯片制造商预计未来十年每年的性能将翻倍或翻三倍 [2]。在这个由三部分组成的博客系列中，我们将探讨当今的半导体格局和创新芯片制造商战略，在第二部分深入探讨未来的重大挑战，并在第三部分通过研究推动 AI 未来的新兴变化和技术来结束。按照这种爆炸性的速度，专家预测通用人工智能 （AGI） 将在 2030 年左右实现 [3][4]
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GenAI 半导体 SoC
先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它实现了更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动设备的首选技术，因为它们的外形尺寸、经过验证的记录和较低的成本。但多晶片组件提供了更大的灵活性，这对于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信标准的快速变化至关重要。最终，OEM 和芯片制造商必须决定适应设计周期变化的最佳方式，以及瞄准哪些细分市场。Synopsys 移动、汽车和消费类 IP 产品管理执行董事兼 MIPI 联盟主席 Hezi Saar
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AI 高端移动设备 SoC 多晶粒
华为下一代旗舰智能手机 Mate 80 预计将在第四季度发布，所有人的目光都聚焦于它将搭载的处理器。但根据 Wccftech 和中国媒体 IC 智能的消息，该设备传闻将配备麒麟 9030 芯片，可能延续其前代产品麒麟 9020 所使用的 7nm 工艺。据报道，Buzz 称麒麟 9030 芯片性能将提升 20%，但不确定其与哪款早期芯片进行了对比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 纳米工艺，那么这样的提升在没有升级光刻技术的情况下将是一个显著的飞跃。根据华为中央报道，
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华为 麒麟 SoC Mate 80
在 EAC2025 易贸汽车产业展期间，九识智能联合创始人生态合作负责人周清接受媒体采访，介绍了针对轻抛货物流场景研发的新品 E6 无人物流车。这款硬件定价19,800 元的车型，以多传感器融合架构与全栈自研自动驾驶算法为核心，展现了低速自动驾驶技术在复杂场景中的落地能力。一、场景定制化硬件：轻抛货物流的成本与效率平衡周清在采访中表示，轻抛货在物流领域占比达30%~40%，其特点为 “体积大、重量低”，但传统车辆存在空间利用率不足的问题。E6 通过优化货箱结构将容积提升至6.5 立方米，同时采用纯铁材质货
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九识智能 无人驾驶 ADAS
在向更加自主的分区架构发展的过程中，为实现软件驱动的决策，需要精确的定时和可靠的时钟电路。从高级驾驶辅助系统 (ADAS) 到车载信息娱乐系统 (IVI) 和高速数据网络，汽车制造商纷纷实施外设组件快速互连 (PCIe) 6.0 规范、千兆位以太网及串行器和解串器 (SerDes)，以提高安全性并增强驾驶体验。体声波 (BAW) 时钟是车载互联系统的核心，像心脏跳动一样按照精确的定时节奏运作，让车辆的各个子系统实现同步。图1 BAW时钟支持ADAS和IVI功能随着 ADAS 和 IVI 被用于支持自动驾驶
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石英钟 BAW时钟 BAW ADAS 德州仪器
智能手机处理器将要迈入新世代，研调机构Counterpoint指出，随着生成式AI手机快速普及，对高效能与低功耗的需求水涨船高，至2026年全球将有约三分之一智慧型手机SoC采用3纳米或2纳米先进制程节点。另一方面，苹果全新基础模型框架将允许第三方开发者允许存取苹果所内建的LLM，在App中整合苹果AI，外界解读是扩大苹果AI生态系的重要进展，安卓阵营包括联发科（2454）、高通严阵以待。今年第一季手机SoC（系统单晶片）市场，联发科以36%市占领先高通28%，苹果则以17%排名第三; Counterpo
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手机 SoC 联发科
近日，南芯科技宣布推出车规级升降压转换器 SC8748Q/SC8749Q，以及高边开关 SC71420Q/SC71440Q，为 ADAS 系统提供从 ECU 到摄像头模块的一站式电源解决方案。全新升降压转换器集成四个 MOSFET，支持 3.7V-36V 的输入电压及 2.5V-20V 的输出电压，可连续输出最高 3A/5A 的电流，同时提供可选的展频功能以优化 EMI 性能，无需共模扼流圈即可通过 CISPR Class 5 标准。全新高边开关符合 ASIL-B 功能安全标准，每个通道都被独立保护，并可
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南芯科技 ADAS 电源解决方案
一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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英伟达 Arm PC 芯片 SoC 处理器 联发科
当夕阳的余晖透过 1950 年纽约的玻璃窗，洒在阿西莫夫伏案疾书的稿纸上。在发表《我，机器人》的那个遥远的下午，这位科幻巨匠或许未曾料到，自己笔下那些拥有自我意识的机器人，正以另一种形态叩击着人类文明的边界。「智能眼镜，将会是远超 VR 的产品。」Meta 创始人扎克伯格在日前的一次访谈中笃定。Meta 的一季度财报也证实了扎克伯格的观点，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼镜月活跃用户是一年前的 4 倍多。一场关于人机交互的革命，在镜片的方寸之间展开。等待一阵风AI 眼镜的火
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SoC
据《光明日报》报道，由北京航空航天大学（Beijing Aeronautics University，BUAA）电子与信息工程学院李洪革教授领导的研究团队成功开发了一款开创性的计算芯片——混合随机计算 SoC 芯片。该芯片基于完全自主研发的开源 RISC-V 架构，容错能力强、抗干扰能力强、能效高。它引入了数字表示（重新定义二进制数）、计算算法（内存计算）和异构计算架构（SoC 设计）的颠覆性创新。这一成就建立了基于混合随机数的新计算范式，代表了从数值系统表示到芯片实现的原创创新，支撑了中国高性能智能计算
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BUAA 混合随机计算 SoC 北航
激光雷达，对于汽车产业的重要性不言而喻，它是自动驾驶汽车感知周围环境的关键传感器之一。凭借其高精度的 360 度全方位扫描能力，激光雷达能够实时生成车辆周围环境的精确三维地图，精准检测并追踪其他车辆、行人、障碍物等，为自动驾驶决策系统提供精准且可靠的数据支持，是保障自动驾驶汽车安全行驶、实现智能驾驶功能落地的核心基石，正推动着汽车产业向着更智能、更安全的方向加速变革。但是在给车辆更安全的环境感知能力之时，各位读者有没有想过，这些越来越多激光雷达，会逐渐开始危害我们的财产安全，而首当其冲的就是手机
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激光雷达 CMOS 摄影 ADAS
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。 这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和
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Qorvo Matter SoC
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