佑莱咨询：传感器需求依旧旺盛，但深度集成正在重塑产业链佑莱咨询发布最新报告《2026 年汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）》指出，汽车产业正加速向软件定义汽车转型，行业逐步搭建融合感知、集中计算与软件能力的一体化平台，ADAS 市场格局随之发生转变。佑莱咨询汽车半导体首席技术与市场分析师皮埃里克・布莱表示：“ADAS 市场已迈入全新发展阶段，产业价值不再单纯依靠传感器数量增长来驱动，而是取决于能否将感知、计算与软件整合为可灵活拓展的平台。这场转型正在从根本上重塑整个行业的价值创造与盈利模式。”佑莱预测，到
关键字：
高级驾驶辅助
硬件
传感器
软件
ADAS
随着汽车自动驾驶技术持续迭代，不同等级的自动驾驶系统，对车辆定位的需求出现明显分化。针对这一行业变化，U-blox更新车载GNSS产品矩阵，推出ZED-X20K与ZED-A20K两款全新定位模块，分别适配不同等级的辅助驾驶与自动驾驶系统，满足车企规模化部署与功能安全的双重需求。 U-blox ZED-X20K、ZED-A20K车载GNSS模块产品图现阶段车企的自动驾驶研发分为两大技术方向，对应的定位需求各有侧重。L2+级辅助驾驶平台，需要可全球部署、低成本、无后续服务费用的车道级高精度定位方案；
关键字：
车载GNSS
ADAS
自动驾驶
罗姆（ROHM）推出一款可配置电源管理芯片（PMIC） 及 DrMOS 电源解决方案，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监测系统（DMS）与传感摄像头中的车载系统级芯片（SoC）。该方案将BD968xx‑C 系列 PMIC与BD96340MFF-C DrMOS组合，可适配不同整车平台中各类 SoC 的供电需求。这一进展意义重大：随着汽车电子向域控架构演进、算力持续升级，电源设计正成为愈发严峻的挑战。采用可配置 PMIC 方案，能帮助研发团队在适配不同 SoC 厂商或性能等级的平台时，减少重复设计工作
关键字：
PMIC
SOC
ADAS
ECU
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和感测摄像头等车载应用的SoC*3。 该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC*4、Sub PMIC和DrMOS，从而能够支持从低端到高端的各类SoC，并可根据其处理性能和功能实现具备扩展性的
关键字：
ROHM
车载SoC
电源
ADAS
DMS
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
关键字：
2nm
SoC
安卓
高通
联发科
台积电
在电子制造向高密度、高集成方向发展的今天，片上系统SoC已经成为复杂电路设计的主流方案。它在一个芯片内集成了CPU、GPU、内存等完整系统，大幅简化了原理图设计，减少了外围元器件数量。但这种高度集成，却给后端的SMT贴片装配带来了更大的挑战，直接影响生产线的一次通过率、制造成本与产品可靠性。从传统0.8mm间距器件，升级到0.35mm间距的高密度SoC后，整个制造工艺窗口被急剧压缩。在这种高精度环境下，首件良率FPY不再只是一个质量指标，而是直接成为决定产品盈利或报废的关键因素。任何一颗BGA焊点失效，都
关键字：
SoC
SMT
据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，市场整体面临较大压力。报告指出，存储紧张不仅拖累了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发，还促使行业优化产品组合。高端智能手机市场表现较为稳健，成本上涨压力逐渐转嫁至终端售价。而入门级市场为保持价格竞争力，普遍采用成本更低的老一代芯片组。厂商表现分化明显，高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。高通虽可依靠
关键字：
存储
手机
SoC
博世表示，已向全球车企交付超1000 万台采用高通骁龙 SoC 的车载座舱电脑。核心摘要博世与高通科技于 4 月 10 日宣布，将双方在汽车仪表域控制器的战略合作 扩展至高级驾驶辅助系统（ADAS）领域。首批搭载博世硬件 + 高通骁龙平台的车型预计2028 年上路，技术将覆盖全球各细分市场与各级别车型。博世首席技术官 Christoph Hartung 表示：将顶尖计算技术与博世在硬件、软件、安全方面的系统集成能力结合，帮助车企满足用户对个性化、安全、舒适驾乘体验的需求。过去数十年，汽车由数十
关键字：
博世
高通
高级驾驶辅助系统
ADAS
现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯片封装在一起，实现更好的可扩展性、性能与可靠性。这种架构升级对高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、数字座舱尤其关键，因为传统单片式 SoC 已难以满足日益增长的需求。汽车是电子器件最严苛的工作环境之一。设备必须耐受振动、极端温度、湿度与电磁干扰，同时保持功能安全；车辆还要求10–15
关键字：
SoC
系统级封装
多裸片集成
汽车计算平台
新思科技
Synopsys
项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务。据“苏州高新区发布”公众号消息，日前，云豹智能长三角创新中心项目签约落户苏州高新区。项目聚焦高端DPU研发，打造面向华东、辐射全国的创新平台。据悉，此次签约苏州高新区的云豹智能长三角创新中心项目将建设DPU研发中心、展示中心，统筹布局DPU芯片研发设计、软硬件协同开发、产品测试验证及行业场景适配等业务，打造面向华东、辐射全国的DPU研发创新平台。资料显示，深圳云豹智能股份有限公司是国内集成电路
关键字：
DPU
SoC
面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC） 的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因此，NoC 架构必须作为顶层设计决策，而非后期集成环节。白皮书《下一代 SoC 架构设计考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：现代 AI SoC 的瓶颈不在计算，而在仲裁、内存访问与互联带宽。这使得 NoC 拓扑、缓存机制与服务质量（QoS）策略，成为达成性能目标的关键。AI So
关键字：
片上网络
NoC
AI
SoC
ThunderX 在基于高通汽车级 SoC 的新一代人工智能域控制器平台中全面采用 SAFERTOS，助力软件定义汽车实现座舱与高级驾驶辅助系统融合。此次应用聚焦于特定安全关键子系统，该实时操作系统旨在为整车制造商项目提供确定性执行能力与更清晰的功能安全实现路径。公告揭示了汽车集中式计算发展背后实用的软件支撑方案，也反映出供应商正致力于让高级驾驶辅助系统、座舱人工智能等混合负载在共享汽车平台上更易管理。集中式计算需要安全层随着车企迈向人工智能驱动的集中式电子电气架构，挑战不再仅仅是增加算力。当座舱、高级驾
关键字：
ThunderX
SAFERTOS
ADAS
人工智能
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶（AD）(1)/高级驾驶辅助系统（ADAS）(2) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC（以下简称“低额定电压MLCC”）和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC（以下简称“中额定电压MLCC”）(3)。 注释(1) AD：
关键字：
村田
ADAS
MLCC
车载系统
研调机构Counterpoint报告指出，全球先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶市场持续扩张，渗透率预计由2025年约66%，提升至2035年的94%，车用智能化已进入全面普及阶段; 其中Level 2与进阶版Level 2+系统为主流发展方向。Counterpoint分析，车厂经历早期积极推进Level 3自动驾驶后，策略渐转向更具成本效益与可量产性的Level 2+解决方案。 Level 2系统渗透率预计2035年达65%，其中具备更进阶功能的Level 2+系统，扮演关键推手。业界分析，Leve
关键字：
Level 2+
ADAS
Counterpoint
恩智浦半导体推出第三代车载雷达收发器，专为高级驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供更高分辨率的感知能力。这款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工艺，在单芯片内集成多组发射与接收通道，体现了软件定义汽车对更强感知系统的持续升级趋势。此次发布展现了行业在雷达性能、系统成本、功耗与可扩展性之间的持续平衡探索，也凸显了半导体集成度将如何影响未来全车系的传感器设计。更高集成度，打造可扩展雷达系统TEF8388 集成8 发 8 收通道，支持雷达传感器扩展至数百个虚拟天线阵列。这一配置可实现更精细的目标检测与更完善的
关键字：
恩智浦
ADAS
雷达
收发器
中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布，瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）系列取得授权并部署了Arteris FlexNoC片上网络（NoC）互连IP。该SoC及其芯粒扩展专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统量身定制，其底层数据传输依赖于Arteris NoC IP，而这种数据传输对于未来自动驾驶汽车中所使用的高性能、高能效AI驱动型系统级芯片
关键字：
瑞萨
Arteris
ADAS
汽车电子
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。此
关键字：
贸泽电子
工业
AI
医疗
数据中心
Altera
Agilex 5
FPGA
SoC
Hesai ATX 激光雷达专为汽车市场设计，搭载英飞凌 32 位微控制器。激光雷达正逐渐成为车辆上的常用配置。尽管过去人们认为它主要用于自动驾驶，但如今激光雷达已广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADAS），并成为几乎所有车型（燃油车或电动车）的主流配置。激光雷达不仅搭载在豪华车上，经济型车型也开始配备各类 ADAS 功能，例如前向碰撞预警、自适应巡航、紧急制动、远光灯辅助和车道偏离预警等。随着技术不断进步、激光雷达及其他电子系统成本下降，未来将会有更多 ADAS 功能普及到各类车型。今年，Hesa
关键字：
Hesai
ATX
激光雷达
汽车市场
ADAS
ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
关键字：
ZF
SiliconAuto
SoC
ADAS
自动驾驶
芯片
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。这两款芯片均受益于 Nordic 市场领先的低功耗蓝牙技术，可作为单芯片系统中的主无线 SoC，或作为多芯片系统中的低功耗蓝牙协同设备。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 为开发者提供了 nRF54L 系列的关键特性——强大的低功耗蓝牙连接、超低功耗和易于使用的软件——同时针对开发简
关键字：
Nordic
nRF54L
入门级
低功耗蓝牙
SoC
总结在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5
系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS
功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自动驾驶车辆的未来愿
关键字：
SoC
自动驾驶
3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。这次大会师不是单纯的技术堆叠，而是意味着小米正在构建起一套完整的自研技术栈。通过软硬件与AI能力的底层打通，小米产品将具备更强的自主掌控力和性能表现。据博主数码闲聊站透露，小米在今年肯定会推出全新的玄戒芯片，该芯片将采用台积电3纳米工艺制程制造，可能会命名为玄戒O2。这颗芯片的应用范围将不再局限于智能手机，
关键字：
玄戒O2
台积电
3nm
小米
Soc
● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等，助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于202
关键字：
瑞萨
ADAS SoC
丰田
RAV4
ADAS
据Wccftech报道，摩尔线程在成功推出独立显卡后，开始布局APU领域，发布了专为笔记本设计的ARM架构高端SoC“长江”。这一产品将与英特尔、超微和高通在中国市场的同类产品展开竞争。 摩尔线程展示了搭载“长江”芯片的AI PC产品MTT AIBOOK，试图通过这一芯片在笔记本市场占据一席之地。这款SoC基于ARM的ARMv8架构，配备12颗CPU核心，并集成摩尔线程自主研发的MUSA架构GPU。其基础频率为2.65 GHz，NPU性能达到50 TOPS，支持H.265/H.264/AV1编解
关键字：
摩尔线程
ARM
SoC
笔记本芯片
现代汽车公司（Hyundai Motor Company）与起亚公司（Kia）详细阐述了一项名为 Vision Pulse 的驾驶员安全技术概念。该系统利用超宽带（UWB）信号探测非视距（beyond direct line of sight）障碍物，旨在为复杂城市及工业环境下的碰撞规避提供支持 —— 这些场景中，摄像头及传统传感器往往存在性能局限。对于从事汽车电子、ADAS 架构或车载互联领域的读者而言，此次发布揭示了 UWB 作为互补式感知层的应用潜力，也展示了如何在不单纯依赖激光雷达（LiDAR）或
关键字：
现代
起亚
驾驶安全
汽车电子
ADAS
UWB
简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。 产品特性处理器内核：多达八个 Arm Cortex-A720AE MPU支持锁步实时处理 CPU：多达 6 个 Arm Cortex
关键字：
TI
TDA5
SoC
高性能
算力
adas soc介绍
您好，目前还没有人创建词条adas soc!
欢迎您创建该词条，阐述对adas soc的理解，并与今后在此搜索adas soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473