随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司近日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DSP架构。Eagle-A 专为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统 (Autodrive) 而设计，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配备了用于摄像头、激光雷达 (LiDAR) 和雷达融合的专用传感接口。Cev
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BOS Semiconductors Ceva AI DSP ADAS
三星电子株式会社全资子公司哈曼国际宣布，已达成最终协议，收购中福集团的先进驾驶辅助系统（ADAS）业务，该业务包括汽车计算解决方案、智能摄像头、雷达及ADAS软件功能。该交易估值约为17.6亿美元。哈曼的《消费者体验》。公司官员在新闻稿中表示，Automotive Grade.“战略重点是将领先科技品牌的速度、智能和直观体验引入车辆，同时满足汽车安全、可靠性和长期平台支持的最高标准。随着汽车制造商加速迈向软件定义车辆（SDV），这一方法将安全和辅助驾驶功能与舒适性、互联性和车载智能相结合。通过此次收购，H
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HARMAN ZF ADAS
RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起，由 RISC-V International 管理，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期。新技术的诞生正在推动人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索等多个领域的进步。这些创新产品设计的出现恰逢SoC设计师推动新指令集（ISA）的推进（见图1）。在这一交汇的时刻，RISC-V ISA脱颖而出，为设计师提供了更广泛的CPU、NPU和IP核心选项，以适应当今技术爆炸不断演变的环境。1. 此图展示了截至2030年RISC-V SoC出货量的数十亿。
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SoC RISC-V ISA 开源
半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展到传统单片设计的限制之外。这些进步带来了重大挑战，尤其是在管理实现芯片间无缝数据流的互连结构方面。传统的互连解决方案，如交叉开关和总线架构，已被片上网络（NoC）取代，后者提供可扩展的高带宽通信，同时优化电力效率。不过，工程师仍需手动实现NoC设计的某些方面，使得工艺劳动强度较大。任何设计
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SoC 自动化 机器学习 NoC
专注于汽车科技与时尚生活方式的哈曼国际日前宣布达成协议，将收购采埃孚集团旗下的高级驾驶辅助系统（ADAS）业务。哈曼国际表示，该高级驾驶辅助系统业务将涵盖车载计算解决方案、智能摄像头、雷达及高级驾驶辅助系统软件功能，本次交易估值达15亿欧元。这家供应商旨在将安全及辅助驾驶功能与舒适、互联及车内智能体验深度融合；哈曼预计，将采埃孚在高级驾驶辅助方面的技术优势与自身的数字座舱产品整合到集中式计算架构中，将为其下一代车辆架构的发展路线图提供支撑。哈曼表示：“这一方案将简化系统设计，降低集成复杂度，支持更高效的创
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哈曼国际 采埃孚 高级驾驶辅助系统 ADAS
Innoviz Technologies 发布了 InnovizThree，这是其汽车级激光雷达产品线的最新成员，标志着公司在性能、效率和成本方面迈出了重要一步。这款新传感器基于公司的InnovizTwo平台，同时大幅减少了体积、重量和价格。随着先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的发展，InnovizThree因解决了激光雷达采用的两个长期障碍而备受关注：系统成本和车辆集成限制。根据新闻稿，该新平台旨在使高性能激光雷达在大规模汽车部署中更具可行性，同时开拓超越乘用车市场的机会。设计用于汽车集
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Innoviz ADAS 汽车 高性能
瑞萨电子公司正在扩展其以第五代（Gen 5）R-Car 系列为核心的软件定义车辆（SDV）解决方案。作为第五代家族的最新设备，R-Car X5H是业界首款采用先进3nm工艺技术制造的多域汽车系统单芯片（SoC）。它能够同时运行车辆功能，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和网关系统。瑞萨已开始采样第五代硅片，并作为下一阶段开发的一部分，提供完整的评估板和R-Car开放获取（RoX）白盒软件开发套件（SDK）。瑞萨还在推动与客户和合作伙伴的更深层次合作，以加速推广。在CES 2026
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预计2025年汽车SoC市场规模约为293亿美元。汽车SoC市场预计从2026年到2035年将以9.5%的复合年增长率增长。ADAS、自动驾驶功能和联网信息娱乐系统的日益集成正在推动汽车SoC市场的增长。汽车用片上系统(SoC)是一种集成了处理、存储、图形处理和控制功能的单芯片解决方案，驱动着ADAS、信息娱乐、连接和电动汽车电源管理等关键车辆系统,实现快速高效的车载计算。先进驾驶辅助系统(ADAS)的日益普及正在推动汽车SoC的需求增长,因为汽车正日益依赖实时处理。由于采用先进的驾驶辅助系统功能,如自动
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SoC市场 ADAS 自动驾驶
汽车电子市场规模在2025年达到3034.1亿美元，预计到2030年将攀升至4355.8亿美元，年复合增长率为7.75%。扩大每辆车的电子功能、安全与排放的监管要求以及加速电气化进程，使各类车辆对电子系统的需求保持旺盛的增长。半导体应用驱动了大多数创新周期，而区域架构通过支持OTA升级，降低了软件部署的成本。在近期芯片短缺之后，供应链韧性，尤其是宽禁带器件已成为战略重点。传统一级供应商（Tire 1）捍卫系统集成优势，抵御无晶圆厂和IDM半导体新进企业直接进入车企，这些半导体进入者瞄准了高价值的ADAS和
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ADAS 汽车电子市场 亚太主导 OTA 升级 软件定义汽车
汽车行业正经历一场前所未有的革命。汽车中摄像头、激光雷达和雷达等传感器的普及，催生了先进的驾驶辅助系统（ADAS），这些系统为现代车辆在自动驾驶、安全和性能方面提供了前所未有的功能。然而，随着传感器活动的增加，行业也在硬件、计算和设计方面面临重大挑战。具体来说，这些传感器产生的大量数据在数据管理、控制和处理方面带来了问题。同时，实现性能和安全需要对这些数据进行实时、低延迟的处理。所有这些因素都导致人们意识到通用计算硬件已无法胜任这一任务。为了实现最高水平的车辆自动驾驶，行业已转向硬件加速和定制电子设备，取
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FPGA ADAS
硅安全传统上侧重于密码学，包括加固加密加速器和保护密钥存储。在系统芯片（SoC）设计中，这种方法不够。SoC将多个组件，如核心、内存和第三方IP块集成到一个芯片上。这种集成引入了硬件层面的漏洞，这些漏洞并非针对加密算法本身。相反，这些威胁利用芯片的物理实现和架构结构。对于系统架构师和工程师来说，了解这些漏洞至关重要。那么，这些非密码风险究竟存在于哪里？这些担忧可分为三大类：侧信道攻击、故障注入攻击和架构隔离缺陷。侧通道攻击侧信道攻击（SCA）被动利用硬件在运行过程中产生的非预期信息泄漏。这种泄漏可能包括功
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SoC 硬件层面 漏洞
物联网规模持续扩张，但工程师仍需应对一系列复杂挑战：标准碎片化、严苛的功耗与空间限制，以及性能与成本之间的持续权衡。不过，新一代无线系统级芯片（SoC）正逐步破解这些难题。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Cooley 表示，这类物联网芯片整合了无线连接、计算与安全功能，能降低硬件复杂度，缩短从工厂嵌入式传感器到智能家居设备等各类产品的上市时间。“最终，所有无线应用都将具备一定程度的处理能力，” 他在上个月于得克萨斯州奥斯汀举行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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无线物联网 芯片 多协议 SoC
随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽
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微合科技 Ceva 5G RedCap SoC 智能网联汽车
Lucid Air ADAS 控制器是一个系统，为电动汽车上的自适应巡航控制、车道偏离警告和其他许多安全功能提供动力。来源：TechInsightsLucid Air是一款高端电动原型车，2016年12月14日，贾跃亭投资的车企Lucid Motors发布，其定价超过10W美元，是一款定位超豪华的电动轿车，我们一起来看看“下周回国”的贾老板投资的超豪华轿车的 ADAS 模块用料如何！先进驾驶辅助系统（ADAS）正迅速成为消费者希望汽车配
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ADAS Lucid Air 电动汽车
禾赛ATX激光雷达专为汽车市场设计,配备英飞凌32位微控制器。来源:TechInsights激光雷达正逐渐成为一种常在车辆中使用的工具。尽管曾经被认为主要在自动驾驶领域有应用,但激光雷达已经在先进的驾驶辅助系统(ADAS)中找到了一席之地,而该系统在几乎所有汽车——汽油或电动汽车——中都具有了不断增长的功能。激光雷达的应用不仅是在豪华车市场,即使是价格实惠的车辆也开始配备了ADAS功能,例如前方碰撞预警、适应巡航控制、紧急制动、远近光切换辅助和车道偏离警示。随着技术的进步以及激光雷达和其他电子系统成本的下
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禾赛科技 激光雷达 ADAS
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