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adas soc 文章 进入adas soc技术社区

英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰?

  • 一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中,运行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X处理器在单核测试中获得了3096分,在多核测试中获得了18837分,平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置,由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术,因此很可能是20个物理核心,类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时,该开发板可能配备128GB系统内存,其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
  • 关键字: 英伟达  Arm  PC  芯片  SoC  处理器  联发科  

下一个「芯片金矿」,玩家已就位

  • 当夕阳的余晖透过 1950 年纽约的玻璃窗,洒在阿西莫夫伏案疾书的稿纸上。在发表《我,机器人》的那个遥远的下午,这位科幻巨匠或许未曾料到,自己笔下那些拥有自我意识的机器人,正以另一种形态叩击着人类文明的边界。「智能眼镜,将会是远超 VR 的产品。」Meta 创始人扎克伯格在日前的一次访谈中笃定。Meta 的一季度财报也证实了扎克伯格的观点,公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼镜月活跃用户是一年前的 4 倍多。一场关于人机交互的革命,在镜片的方寸之间展开。等待一阵风AI 眼镜的火
  • 关键字: SoC  

北航研究团队成功研发混合随机计算 SoC 芯片

  • 据《光明日报》报道,由北京航空航天大学(Beijing Aeronautics University,BUAA)电子与信息工程学院李洪革教授领导的研究团队成功开发了一款开创性的计算芯片——混合随机计算 SoC 芯片。该芯片基于完全自主研发的开源 RISC-V 架构,容错能力强、抗干扰能力强、能效高。它引入了数字表示(重新定义二进制数)、计算算法(内存计算)和异构计算架构(SoC 设计)的颠覆性创新。这一成就建立了基于混合随机数的新计算范式,代表了从数值系统表示到芯片实现的原创创新,支撑了中国高性能智能计算
  • 关键字: BUAA  混合随机计算  SoC  北航  

激光雷达扫坏CMOS,难道汽车都要变成“光棱坦克”了?

  • 激光雷达,对于汽车产业的重要性不言而喻,它是自动驾驶汽车感知周围环境的关键传感器之一。凭借其高精度的 360 度全方位扫描能力,激光雷达能够实时生成车辆周围环境的精确三维地图,精准检测并追踪其他车辆、行人、障碍物等,为自动驾驶决策系统提供精准且可靠的数据支持,是保障自动驾驶汽车安全行驶、实现智能驾驶功能落地的核心基石,正推动着汽车产业向着更智能、更安全的方向加速变革。但是在给车辆更安全的环境感知能力之时,各位读者有没有想过,这些越来越多激光雷达,会逐渐开始危害我们的财产安全,而首当其冲的就是手机
  • 关键字: 激光雷达  CMOS  摄影  ADAS  

Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC

  • 近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布拓展其QPG6200产品组合,全新推出三款Matter系统级芯片(SoC)。此次扩展的产品系列具有超低的功耗,并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术,可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。 这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族,QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产,通过采用高能效架构和
  • 关键字: Qorvo  Matter  SoC  

小米确认推3nm SoC,承诺10 年内投69亿美元开发芯片

  • 小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道,小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露,该芯片采用 3nm 工艺制造,这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道,小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出,小米发言人补充说,这项 500 亿元人民币(相当于 69.4 亿美元)的投资
  • 关键字: 小米  3nm  SoC  

雷军发文确认:小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程

  • 5月19日,雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历,从2014年9月立项,到2017年正式发布,“因为种种原因,遭遇挫折”,暂停了SoC大芯片的研发,转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初,小米宣布造车的同时,还在内部重启“大芯片
  • 关键字: 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

  • 继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后,小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道,这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法,XRing 01具有强大的十核配置,并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试,小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制,并且与高通和联发科等其他公司相比,中国制造商可能节省成本,因此正在迅速过渡到
  • 关键字: 小米  玄戒01  SoC  Arm  Cortex  Mali G925  GPU  

小米官宣!自研手机SoC芯片本月发布

  • 5月15日晚间,小米集团创始人雷军发布微博称,小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”,将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研,早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归,不仅是一次技术层面的补位,更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛,更是对产业链话语权的争夺,若玄戒能站稳脚跟,国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等,或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入,进
  • 关键字: 小米  手机  SoC  芯片  

Imec为ADAS提供分布式雷达突破

  • 实现更高的雷达精度需要多个雷达节点协同工作,这给在节点之间长距离一致地分配共享本振 (LO) 信号而不会产生干扰或衰减带来了重大挑战。研究公司和创新中心 IMEC 最近解决了这一挑战,在光纤通信会议和展览会 (OFC) 上推出了所谓的开创性概念验证,即支持光子学的码分复用 (CDM) 调频连续波 (FMCW) 144 GHz 分布式雷达系统。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷达系统可能会改变下一代高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和高精度传感应用,满足
  • 关键字: Imec  ADAS  分布式雷达  

小米加速芯片自研

  • 据外媒WCCFtech报道,小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营,团队规模达1000人,由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出,小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试,进入设计定案(tape out),预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构,而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息,玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰,其采用“1+3+4”八核三丛集设计:采用1颗Cortex-X3超大核(主频3.2GHz)、3颗Cortex-A715中核(主频2.6GHz)、4颗Cortex-
  • 关键字: 小米  芯片  自研  玄戒  Xring  SoC  Arm  

ADAS系统中的传感器创新如何在道路交通中挽救生命

  • 交通安全是一项巨大的挑战--每年有 110 多万人因道路交通事故丧生,另有约2000万到5000万人受伤。造成这些事故的一个主要原因是驾驶员失误。汽车制造商和政府监管机构一直在寻找提高安全性的方法,近年来,先进驾驶辅助系统(ADAS)在帮助减少道路伤亡方面取得了巨大进步。在本文中,我们将探讨 ADAS 在提高道路安全方面的作用,以及各种对实现这一目标至关重要的传感器技术。ADAS的演变和重要性自上世纪 70 年代首次引入防抱死制动系统(ABS)以来,ADAS 技术在乘用车中的应用稳步增加,安全性也相应提高
  • 关键字: ADAS  传感器  

Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元IP获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布,Nextchip已获得NeuPro-M 边缘人工智能神经处理单元(NPU) IP的授权许可,用于其下一代先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。Nextchip 为汽车一级制造商和原始设备制造商开发 ADAS 和图像信号处理器 (ISP) 解决方案,以创建在任何照明条件和天气情况下都能提供卓越性能的高品质摄像头。根据市场研究与咨询公司Grand View Research数据,在汽车安全功能和自动
  • 关键字: Ceva  神经处理单元IP  Nextchip  ADAS  

Molex莫仕加深本土化创新,支持中国汽车行业蓬勃发展

  • 作为全球电子产品领导者和连接技术创新者,Molex莫仕在汽车领域的发展基于其全球专业技术和本地创新,产品组合涵盖高速网络、车载天线系统、互联交通、电气化、先进驾驶辅助系统(ADAS)和车对万物通信(V2X),展示了其应对电动化、智能化与网联化趋势的前沿解决方案。模块化架构应对电气化复杂挑战汽车电子系统的复杂度呈指数级增长,传统线束架构因体积庞大、成本高昂逐渐难以满足需求。工程师需要更加紧凑的设计,以便集成到日益狭窄的汽车空间,同时容纳更多的功能和连接。而这些系统需要在极端温度、振动和潮湿等恶劣环境中可靠运
  • 关键字: molex  莫仕  V2X  ADAS  连接器  

Bourns 全新高效车规级片状电感,专为高频应用优化, 符合AEC-Q200标准

  • 2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,宣布推出全新符合AEC-Q200标准 CW2012A系列车规级片状电感器。这款新系列片状电感具有高 Q 值、高自谐振频率和低直流电阻 (DCR) ,且安装空间紧凑。柏恩CW2012A系列片状电感器专为日益增多的高频应用提供高效能解决方案,特别适用于无线电发射器、射频放大器、调谐应用以及汽车高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和高频电源的信号滤波。Bourns® CW2012A 系列 车规级片状电感 符合 AEC-Q
  • 关键字: Bourns  片状电感  CW2012A  ADAS  
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